6月25日 ,小米玄戒O芯查询企查查发现 ,请求小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标 ,商标而“XRING”正是片或小米自研芯片“玄戒”的英文名 。
商场一些解读以为 ,研制这意味着,小米玄戒O芯小米第二代旗舰芯片玄戒O2的请求研制或在进行中。
就此事联络小米 ,商标对方暂未回应 。片或
本年5月,研制小米推出首款3纳米旗舰SoC玄戒O1,小米玄戒O芯CPU和GPU都选用了ARM公版方案。请求比方10核CPU中 ,商标双超大核选用的片或是ARM最新的Cortex-X925 ,4颗功能大核是研制最新推出的A725,以及2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核;GPU选用的是ARM功能最强的Immortalis-G925,而且总共使用了16颗;通讯基带选用的是联发科方案,终究由台积电第二代3纳米工艺制作 。
之后,小米总裁卢伟冰在成绩会上表明 ,做旗舰芯片十分难、周期也十分长,“所以咱们未来仅规划把芯片用在旗舰手机,或旗舰产品中,还没有用在其他产品上的方案 。”“任何消费电子巨子终究都是芯片巨子